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マレイミド樹脂製品

近年の電子機器小型化・高機能化及び通信の高速化・大容量化に伴い、電子部品用樹脂には通信信号を遅延させないための特性：低誘電性正接の実現が求められています。
特に拡大しつつある第5世代通信規格『5G』およびさらにその先の未来に対応するためにはスマートフォン等の端末から情報制御管理するサーバーまで通信高速化大容量化に必要な低誘電正接材料の市場ニーズはますます高まってきています。
私たちはこのような市場のニーズに応えて新規なマレイミド樹脂を開発、工業化しました。
既存のマレイミド化合物と異なり我々のマレイミド樹脂は、溶剤への溶解性が高く、硬化させた後も強い靭性を示し、高い難燃性を示す電子材料用樹脂の要求を満たしながら低誘電正接を実現する材料です。