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低粘度結晶性エポキシ樹脂製品

一般的なエポキシ樹脂はその軟化点と粘度に相関があり、低粘度のエポキシ樹脂は、室温でタックあるいは半固形状のエポキシ樹脂となり、室温では取り扱いが非常に難しくなります。

CERシリーズはビフェノールのエポキシ樹脂を組み合わせ、半晶状の状態を作り出すことで、低粘度でかつ高軟化点を達成する樹脂としたものです。現在、組成化の際に固形でのハンドリングが必要な半導体封止材をはじめ、様々な用途でご検討いただいております。